自動高速放置機、自動視覺校正印刷機、自動熱風式N2回焊爐…等，全程輸送帶自動化生產以減少人工搬運。
- 803 (Profile Reflow Ovens. USA.)N2 type
- 16-zone independent air circulation
- Conveyer rail: 20~200 (cm/min)
- 隔絕氧氣在焊接時對焊墊、錫膏、零件的氧化，保護及增加迴 焊時產品零件穩定性。
- Maximum PCB Dim.:650 X 550mm
- PCB SIZE MAX: 460mm*460mm , MIN: 80mm*50 mm
- printing Accuracy : ± 12.5 μm / 6σ
- 產品之表面黏著元件及表面水洗清潔
- 消費性電子表面水洗製程，包含雙面電路板
檢測SMT元件橋接問題及IC接腳與極性焊接問題。
檢測SMT元件問題及IC接腳與極性焊接問題，附設離線維修作業，不影響AOI正常測試作業。
全廠工作區域均配有靜電防護措施，如靜電地板、靜電衣帽、靜電
鞋及靜電手套…等。
