BGA、QFN產品之表面裝著及維修製程技術.
2001年投入0402元件之量產;並於2004年領先業界投入目前最小尺寸元件0201(英制)之表面裝著技術之研究及生產。
0.06s/Chip(0201) 60,000 cph
QFP/ pitch 0.4mm
Micro BGA
Connector/ pitch 0.4mm
隨著強調輕薄短小、省電性的手機、消費性電子內建無線網路通訊模組需求逐漸成長下，在產品小型化，需高密度實裝之電子元件基板，廠內製程條件即已具有生產SIP Module高密度元件黏著技術能力。
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