BGA、QFN产品之表面装着及维修制程技术.
2001年投入0402元件之量产;并于2004年领先业界投入目前最小尺寸元件0201(英制)之表面装着技术之研究及生产。
0.06s/Chip(0201) 60,000 cph
QFP/ pitch 0.4mm
Micro BGA
Connector/ pitch 0.4mm
随着强调轻薄短小、省电性的手机、消费性电子内建无线网路通讯模组需求逐渐成长下，在产品小型化，需高密度实装之电子元件基板，厂内制程条件即已具有生产SIP Module高密度元件黏着技术能力。
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